玻璃晶圆越来越多地作为MEMS的技术组成，并作为其他电子产品中硅晶圆的替代衬底。MEMS传感器即使在恶劣的环境中，也具有高度可靠性和长时间运行的完美表现。其中玻璃材料通常作为衬底载体用于MEMS封装技术中。

玻璃晶圆为这些敏感元件提供了强大保护，防止其被侵蚀或损坏。事实上，玻璃晶圆封装技术在MEMS技术中已经越来越普遍，因为玻璃材料相对于其它晶圆材料（如硅或陶瓷等）具有特殊的材料属性。

以下是玻璃晶圆封装技术的关键性能，足以证明玻璃晶圆优于硅衬底或陶瓷衬底。

（1）玻璃是透明的，很容易识别键合缺陷。

（2）玻璃材料允许使用临时键合聚合物，这种聚合物在光学加工中需要透明衬底来进行键合和剥离。

（3）玻璃可以承受高转换温度和低热膨胀点，因此玻璃晶圆在受到结构和操作的应力时，仍然可以保持尺寸不变。

（4）玻璃晶圆由强化玻璃组成，即使在高压和高温下安全性也很高。